Precision Titanium Machining for AI Infrastructure & Optical Communications

Optische Transceiver, die mit 800G und 1.6T arbeiten, benötigen Gehäuse mit dünnwandigen Taschen und integrierten EMI-Abschirmstrukturen. Titan fungiert als leitfähiges Gehäuse, das EMI ohne zusätzliche Abschirmmaterialien unterdrückt.

• Dünnwandige Taschen bis 0,4 mm Wandstärke — natürliche EMI-Abschirmung ohne leitfähige Beschichtung
• Niedriger CTE (8,6 ppm/°C) eliminiert optische Fehlausrichtung im Betriebsbereich 0-70°C
• Übersprech-Isolationswände integriert gefräst — eliminiert Signalinterferenzen zwischen benachbarten Kanälen

Die Positionierung der Faserdurchführung und die Ebenheit der Dichtfläche bestimmen direkt die optische Kopplungseffizienz in Transceiver-Baugruppen. Die Dimensionsstabilität von Titan ermöglicht enge Positionstoleranzen und Kompatibilität mit Laserschweißabdichtung.

• Dichtflächen-Ebenheit ≤ 0,01 mm — ermöglicht Laserschweißabdichtung pro Industriestandard
• Faserdurchführungs-Positionierung ±0,005 mm — garantiert Kern-zu-Kern-Kopplung
• Optionen Grad 2 und Grad 5 Titan — abgestimmt auf CTE-Anforderungen spezifischer optischer Komponenten

KI-Trainingscluster erzeugen Wärmedichten von über 1000 W pro GPU und erfordern Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung mit absoluter Zuverlässigkeit. Unsere Mehrachs-CNC-Bearbeitung produziert Titan-Verteiler und Kühlplatten mit optimierten Mikrokanalgeometrien.

• Mikrokanalgeometrie optimiert für maximale Wärmeübertragung bei Kühlmitteldrücken bis 10 bar
• Natürliche Korrosionsbeständigkeit von Titan eliminiert galvanische Reaktionen mit dielektrischen Kühlmitteln
• Einteilige Verteilers konstruktion eliminiert potenzielle Leckagepfade aus mehrteiligen Schweißbaugruppen

Datencenter-Flüssigkeitskühlkreisläufe benötigen Schnellkupplungsventile und Fittings, die über tausende Steckzyklen hinweg Null-Leckage-Leistung aufrechterhalten. Unsere präzisionsgedrehten Titanventilkörper erreichen Dichtflächenoberflächen von Ra ≤ 0,4 µm.

• Dichtflächenoberfläche Ra ≤ 0,4 µm — gewährleistet leckagefreie O-Ring-Abdichtung über den gesamten Temperaturbereich
• Gewindeformen nach ASME B1.1 — konstante Vorspannung für tausende Steckzyklen
• 100% Helium-Leckprüfung verfügbar — verifiziert auf < 1×10⁻⁹ mbar·L/s für kritische Kühlkreisläufe

Optische Transceiver-Gehäuse und Flüssigkeitskühlungsverteiler erfordern mikrongenaue geometrische Präzision. Unsere ZEISS CMM-Plattformen messen Ebenheit, Parallelität, true position und Profiltoleranzen auf allen Dichtflächen.

• ZEISS CMM ±1,9 µm Volumengenauigkeit — ISO 17025 rückführbare Kalibrierung für optische Komponenten
• Dichtflächen-Koplanarität ≤ 0,01 mm — gewährleistet konsistente Laserschweiß-Hermetizität
• Vollständiger GD&T-Bericht nach ASME Y14.5 — Ebenheit, Parallelität, Profil, true position für jede Charge

Submikron-Geometrietoleranzen an optischen Transceiver-Gehäusen bestimmen direkt die optische Kopplungseffizienz und die Fertigungsausbeute. Unsere GD&T-Prüfkultur stellt sicher, dass jede Komponente den ASME Y14.5-Spezifikationen entspricht.

• True position ≤ ±0,01 mm für Faserarray- und Laserdiodenmontagemerkmale
• Oberflächenebenheit ≤ 0,005 mm pro 25 mm — gewährleistet spannungsfreie PCB- und Submount-Bestückung
• SPC-Trendanalyse für die Fertigungsüberwachung — frühzeitige Erkennung von Werkzeugverschleiß oder thermischer Drift