Precision Titanium Machining for AI Infrastructure & Optical Communications

Optische transceivers die werken op 800G en 1.6T vereisen behuizingen met dunwandige holtes en geïntegreerde EMI-afschermingsstructuren. Titanium fungeert als een geleidende behuizing die EMI onderdrukt zonder extra afschermingsmaterialen.

• Dunwandige holtes tot 0,4 mm wanddikte — natuurlijke EMI-afscherming zonder geleidende coating
• Lage CTE (8,6 ppm/°C) elimineert optische uitlijnfouten onder bedrijfsbereik 0-70°C
• Overspraak-isolatiewanden integraal gefreesd — elimineert signaalinterferentie tussen aangrenzende kanalen

De positionering van de vezeldoorgangen en de vlakheid van het afdichtingsoppervlak bepalen direct de optische koppelingsefficiëntie in transceiverassemblages. De dimensionale stabiliteit van titanium maakt nauwe positietoleranties en compatibiliteit met laserlasafdichting mogelijk.

• Vlakheid afdichtingsoppervlak ≤ 0,01 mm — maakt laserlasafdichting volgens industriestandaard mogelijk
• Positionering vezeldoorgangsgaten ±0,005 mm — garandeert kern-tot-kern optische koppeling
• Opties Grade 2 en Grade 5 titanium — afgestemd op CTE-vereisten van specifieke optische componenten

AI-trainingsclusters genereren warmtedichtheden van meer dan 1000 W per GPU en vereisen directe vloeistofkoeling met absolute betrouwbaarheid. Onze meerassige CNC-bewerking produceert titanium verdelers en koude platen met geoptimaliseerde microkanaalgeometrieën.

• Microkanaalgeometrie geoptimaliseerd voor maximale warmteoverdracht bij koelmiddeldrukken tot 10 bar
• Natuurlijke corrosiebestendigheid van titanium elimineert galvanische reacties met diëlektrische koelmiddelen
• Constructie uit één stuk elimineert mogelijke lekkagepaden van gelaste samenstellingen met meerdere delen

Vloeistofkoelingslussen van datacenters vereisen snelkoppelingskleppen en fittingen die nul-lekkageprestaties behouden gedurende duizenden koppelingscycli. Onze precisiegedraaide titanium kleplichamen bereiken afdichtingsoppervlakken van Ra ≤ 0,4 µm.

• Afdichtingsoppervlakafwerking Ra ≤ 0,4 µm — verzekert lekvrije O-ringafdichting over het gehele temperatuurbereik
• Draadvormen volgens ASME B1.1 — consistente voorspanning voor duizenden koppelingscycli
• 100% heliumlekkagetest beschikbaar — geverifieerd op < 1×10⁻⁹ mbar·L/s voor kritische koellussen

Optische transceiverbehuizingen en vloeistofkoelverdelers vereisen micron-nauwkeurige geometrische precisie. Onze ZEISS CMM-platforms meten vlakheid, parallelliteit, ware positie en profieltoleranties op alle afdichtingsoppervlakken.

• ZEISS CMM ±1,9 µm volumetrische nauwkeurigheid — ISO 17025 herleidbare kalibratie voor optische componenten
• Coplanariteit afdichtingsoppervlak ≤ 0,01 mm — verzekert consistente laserlas-hermeticiteit
• Volledig GD&T-rapport per ASME Y14.5 — vlakheid, parallelliteit, profiel, ware positie op elke partij

Submicron geometrische toleranties op optische transceiverbehuizingen bepalen direct de optische koppelingsefficiëntie en de fabricage-opbrengst. Onze GD&T-verificatiecultuur zorgt ervoor dat elk onderdeel voldoet aan ASME Y14.5-specificaties.

• Ware positie ≤ ±0,01 mm voor fiberarray- en laserdiodemontagekenmerken
• Oppervlaktevlakheid ≤ 0,005 mm per 25 mm — verzekert spanningsvrije PCB- en submount-bevestiging
• SPC-trendanalyse voor productiebewaking — vroege detectie van gereedschapsslijtage of thermische drift