Precision Titanium Machining for AI Infrastructure & Optical Communications

I trasceivitori ottici che operano a 800G e 1.6T richiedono involucri con tasche a parete sottile e strutture di schermatura EMI integrate. Il titanio funge da contenitore conduttivo, sopprimendo le EMI senza materiali di schermatura aggiuntivi.

• Tasche a parete sottile fino a 0,4 mm — schermatura EMI naturale senza rivestimento conduttivo
• Basso CTE (8,6 ppm/°C) elimina il disallineamento ottico sotto intervallo operativo 0-70°C
• Pareti di isolamento diafonia fresate integralmente — elimina interferenza di segnale tra canali adiacenti

Il posizionamento dei passaggi fibra e la complanarità della superficie di tenuta determinano direttamente l'efficienza di accoppiamento ottico negli assemblaggi dei trasceivitori. La stabilità dimensionale del titanio consente tolleranze di posizione strette e compatibilità con la sigillatura a saldatura laser.

• Complanarità superficie di tenuta ≤ 0,01 mm — consente sigillatura a saldatura laser per standard industriale
• Posizionamento fori passaggio fibra ±0,005 mm — garantisce accoppiamento ottico nucleo-a-nucleo
• Opzioni titanio Grado 2 e Grado 5 — adattate ai requisiti CTE di componenti ottici specifici

I cluster di addestramento AI generano densità di calore superiori a 1000 W per GPU, richiedendo raffreddamento liquido diretto al chip con affidabilità assoluta. La nostra lavorazione CNC multiasse produce collettori e piastre fredde in titanio con geometrie a microcanali ottimizzate.

• Geometria a microcanali ottimizzata per il massimo trasferimento di calore a pressioni del refrigerante fino a 10 bar
• La resistenza naturale alla corrosione del titanio elimina le reazioni galvaniche con i refrigeranti dielettrici
• La costruzione del collettore monopezzo elimina potenziali percorsi di perdita da gruppi saldati multiparte

I circuiti di raffreddamento liquido dei data center richiedono valvole a sgancio rapido e raccordi che mantengano prestazioni a tenuta stagna per migliaia di cicli di collegamento-scollegamento. I nostri corpi valvola in titanio torniti di precisione raggiungono finiture superficiali di tenuta Ra ≤ 0,4 µm.

• Finitura superficiale di tenuta Ra ≤ 0,4 µm — garantisce una tenuta dell'O-ring a prova di perdita su tutta la gamma di temperature
• Forme di filettatura secondo ASME B1.1 — precarico costante per migliaia di cicli di connessione-disconnessione
• Test di tenuta all'elio 100% disponibile — verificato a < 1×10⁻⁹ mbar·L/s per circuiti di raffreddamento critici

Gli involucri dei trasceivitori ottici e i collettori di raffreddamento liquido richiedono una precisione geometrica a livello micrometrico. Le nostre piattaforme ZEISS CMM misurano planarità, parallelismo, posizione reale e tolleranze di profilo su tutte le superfici di tenuta.

• Precisione volumetrica ZEISS CMM ±1,9 µm — calibrazione tracciabile ISO 17025 per componenti ottici
• Coplanarità della superficie di tenuta ≤ 0,01 mm — garantisce ermeticità costante della saldatura laser
• Report GD&T completo secondo ASME Y14.5 — planarità, parallelismo, profilo, posizione reale su ogni lotto

Le tolleranze geometriche submicrometriche sugli involucri dei trasceivitori ottici determinano direttamente l'efficienza di accoppiamento ottico e la resa di produzione. La nostra cultura di verifica GD&T garantisce che ogni componente soddisfi le specifiche ASME Y14.5.

• Posizione reale ≤ ±0,01 mm per le caratteristiche di montaggio dell'array di fibre e del diodo laser
• Planarità superficiale ≤ 0,005 mm per 25 mm — garantisce l'assestamento di PCB e submount senza stress
• Andamento SPC per il monitoraggio della produzione — rilevamento precoce dell'usura dell'utensile o della deriva termica